Отраслевой портал электроники «Техниклайф»

20 Августа 2018

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

20.07.2018

Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трёхмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов.

Reuters

Речь идёт о 96-слойных изделиях BiCS4. Чипы используют технологию QLC, или Quad-Level Cell, которая предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Новые чипы памяти имеют ёмкость 1,33 Тбит. В разработке решений, как отмечается, приняли участие специалисты корпорации Toshiba Memory Corporation.

Массовое производство передовых чипов памяти QLC 3D NAND будет организовано в текущем году. Чипы планируется применять в потребительских устройствах, а также в твердотельных накопителях корпоративного класса. В частности, продукты на базе новых чипов будут предлагаться под брендом SanDisk.

Добавим, что спрос на твердотельные устройства хранения данных постоянно растёт. На этом фоне компания Western Digital даже приняла решение закрыть в Малайзии завод по выпуску жёстких дисков. 

Источник:



Источник: оригинал статьи