Отраслевой портал электроники «Техниклайф»

17 Июля 2018

«Сердцем» гарнитуры Microsoft HoloLens 2 станет новейший чип Qualcomm

«Сердцем» гарнитуры Microsoft HoloLens 2 станет новейший чип Qualcomm

18.06.2018

На днях мы сообщали, что до конца текущего года корпорация Microsoft анонсирует гарнитуру HoloLens второго поколения. И вот теперь сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства.

Очки HoloLens первого поколения используют четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков.

Гарнитура HoloLens 2, если верить обнародованной информации, получит новейший чип Qualcomm. Речь идёт об изделии Snapdragon XR1, которое спроектировано специально для устройств расширенной реальности.

Напомним, что платформа Snapdragon XR1 была представлена в конце мая. Чип объединяет центральный многоядерный CPU-узел с архитектурой ARM, векторный процессор, графический ускоритель, а также блок искусственного интеллекта AI Engine. Важно отметить, что изделие Snapdragon XR1 способно обеспечить функции отслеживания с 6 степенями свободы (6DoF).

Гарнитура HoloLens нового поколения сможет справляться с обработкой видео в формате 4К/60р. Ранее также сообщалось, что гаджет обеспечит увеличенное поле зрения. Наконец, новинка может получить модуль LTE для подключения к Интернету через мобильные сети.

На рынок гарнитура Microsoft HoloLens 2, если верить имеющимся данным, выйдет в начале следующего года. 

Источник:



Источник: оригинал статьи