Отраслевой портал электроники «Техниклайф»

25 Мая 2018

Qualcomm проектирует новые чипы для носимых устройств

Qualcomm проектирует новые чипы для носимых устройств

10.05.2018

Представители Qualcomm в интервью Wareable поведали о планах компании по выпуску новых процессоров для носимых устройств.

Напомним, что в начале 2016 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon Wear 2100, предназначенную специально для носимых гаджетов. В состав чипа входят блок сенсоров, адаптеры беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Кроме того, предусмотрена модификация с поддержкой сотовых сетей 4G/LTE и 3G.

Новые процессоры для носимых устройств, как сообщается, будут представлены осенью нынешнего года. Эти чипы проектируются с чистого листа с учётом особенностей сферы применения. Речь идёт о пониженном энергопотреблении и небольших физических размерах.

Процессоры позволят реализовывать функции фитнес-трекера и обеспечат возможность отображения информации при минимальном расходе заряда батареи. Все новые изделия будут поддерживать Wi-Fi и Bluetooth. Некоторые модификации процессоров получат дополнительную поддержку спутниковой навигации GPS и сотовой связи LTE.

Сообщается также, что первые носимые устройства на новых процессорах дебютируют до конца 2018 года. На них будет применяться программная платформа Google Wear OS. 

Источник:



Источник: оригинал статьи