Отраслевой портал электроники «Техниклайф»

25 Мая 2018

Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств

Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств

09.03.2018

Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm разрабатывает платформу под названием Snapdragon 855 Fusion, которая станет основой будущих мобильных устройств топового уровня.

Упоминание решения Snapdragon 855 Fusion обнаружилось в финансовой отчётности японской телекоммуникационной медиакорпорации SoftBank. В основу платформы лягут два ключевых компонента — процессор Snapdragon 855 и сотовый модем Snapdragon X50 5G.

Чип Snapdragon 855, по слухам, получит не менее восьми вычислительных ядер. Он будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа намечен на начало следующего года.

Что касается модема Snapdragon X50 5G, то это изделие обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Чем объясняется наличие приставки Fusion в названии новой платформы, пока не совсем ясно. Но высказываются предположения, что это может быть связано с тем, что решение послужит основой не только смартфонов и фаблетов, но и различных портативных компьютеров — ноутбуков и гибридных планшетов с постоянным подключением к Интернету. 

Источник:



Источник: оригинал статьи