Отраслевой портал электроники «Техниклайф»

25 Сентября 2018

Обнародованы детальные характеристики процессора Snapdragon 670

Обнародованы детальные характеристики процессора Snapdragon 670

09.02.2018

Сетевые источники обнародовали подробные технические характеристики процессора Snapdragon 670, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Reuters

О разработке чипа Snapdragon 670 мы уже сообщали. По слухам, изделие может дебютировать на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.

Согласно новой информации, решение Snapdragon 670 не будет использовать классическую архитектуру big.LITTLE с квартетами производительных и энергоэффективных ядер. Вместо этого процессор получит только два мощных ядра Kryo 300 Gold (кастомизированная версия ARM Cortex-A75) с тактовой частотой до 2,6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (на базе ARM Cortex-A55) с частотой до 1,7 ГГц.

Графическая составляющая Snapdragon 670 будет полагаться на контроллер Adreno 615 с базовой частотой 430 МГц и максимальной частотой 700 МГц. Говорится о поддержке дисплеев с разрешением до 2560 × 1440 пикселей (WQHD) и сдвоенных камер.

Устройства на новой платформе смогут использовать флеш-накопители UFS 2.1 и eMMC 5.1. Изделие обеспечит поддержку оперативной памяти LPDDR4X, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. Встроенный модем LTE позволит загружать данные через сотовую сеть со скоростью до 1 Гбит/с.

При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus). 

Источники:



Источник: оригинал статьи